Investigation of Thermal Residual Stresses in an Adhesively Bonded Functionally Graded Single Lap Joint

---

APALAK M. K., GÜNEŞ R.

The Sixth International Congress on Thermal Stresses THERMAL STRESSES 2005, TS-2005, Vienna, Austria, Avusturya, 1 - 04 Mayıs 2005, ss.1, (Tam Metin Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Basıldığı Ülke: Avusturya
• Sayfa Sayıları: ss.1
• Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet