Investigation of Thermal Residual Stresses in an Adhesively Bonded Functionally Graded Single Lap Joint

APALAK M. K., GÜNEŞ R.

The Sixth International Congress on Thermal Stresses THERMAL STRESSES 2005, TS-2005, Vienna, Austria, Avusturya, 1 - 04 Mayıs 2005, ss.1

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Avusturya
  • Sayfa Sayıları: ss.1
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet