Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder

BÜYÜK U., ENGİN S.

2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17), Nevşehir, Türkiye, 11 - 13 Ekim 2017, ss.81, (Özet Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
• Basıldığı Şehir: Nevşehir
• Basıldığı Ülke: Türkiye
• Sayfa Sayıları: ss.81
• Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet