Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder


BÜYÜK U. , ENGİN S.

2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17), Nevşehir, Türkiye, 11 - 13 Ekim 2017, ss.81

  • Basıldığı Şehir: Nevşehir
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.81