BÜYÜK, U. And ENGİN, S. 2017. Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder. 2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17) , (Nevşehir, Turkey), 81.

BÜYÜK, U., & ENGİN, S., (2017). Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder . 2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17) (pp.81). Nevşehir, Turkey

BÜYÜK, UĞUR, And SEVDA ENGİN. "Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder," 2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17), Nevşehir, Turkey, 2017

BÜYÜK, UĞUR And ENGİN, SEVDA. "Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder." 2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17) , Nevşehir, Turkey, pp.81, 2017

BÜYÜK, U. And ENGİN, S. (2017) . "Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder." 2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17) , Nevşehir, Turkey, p.81.

@conferencepaper{conferencepaper, author={UĞUR BÜYÜK And author={SEVDA ENGİN}, title={Effects of Zn, Ni, Bi, In and Co on the Electrical Resistivity of Sn–Ag–Cu Solder}, congress name={2. Uluslararası Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Konferansı (IMSTEC’17)}, city={Nevşehir}, country={Turkey}, year={2017}, pages={81} }