The Microstructure Parameters and Microhardness of Controlled Directional Solidified Sn-Ag-Cu Lead Free Solder

BÖYÜK U., MARAŞLI N.

TPS-26 International Physics Conference, Türkiye, 1 - 04 Eylül 2009, ss.75

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.75
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet