Effect of composition on microhardness electrical and thermal properties in the Sn Cu alloys
Atıf İçin Kopyala
ÇADIRLI E., KAYA H.
3rd International Conference on Advances in Solidification Processes (ICASP 3), Aachen/Rolduc, Almanya, 7 - 10 Haziran 2011
-
Yayın Türü:
Bildiri
-
Basıldığı Şehir:
Aachen/Rolduc
-
Basıldığı Ülke:
Almanya
-
Erciyes Üniversitesi Adresli:
Evet