Effect of composition on microhardness electrical and thermal properties in the Sn Cu alloys
3rd International Conference on Advances in Solidification Processes (ICASP 3), Aachen/Rolduc, Almanya, 7 - 10 Haziran 2011
- Yayın Türü: Bildiri
- Basıldığı Şehir: Aachen/Rolduc
- Basıldığı Ülke: Almanya
- Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet