Dependency of Eutectic Spacings and Microhardness on the Temperature Gradient for Directionally Solidified Sn Ag Cu Lead Free Solder
Materials Chemistry And Physics, cilt.119, ss.442-448, 2010 (SCI-Expanded, Scopus)
- Yayın Türü: Makale / Tam Makale
- Cilt numarası: 119
- Basım Tarihi: 2010
- Doi Numarası: 10.1016/j.matchemphys.2009.09.022
- Dergi Adı: Materials Chemistry And Physics
- Derginin Tarandığı İndeksler: Science Citation Index Expanded (SCI-EXPANDED), Scopus
- Sayfa Sayıları: ss.442-448
- Anahtar Kelimeler: Crystal growth, Solidification, Hardness, Microstructure
- Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet