Dependency of Eutectic Spacings and Microhardness on the Temperature Gradient for Directionally Solidified Sn Ag Cu Lead Free Solder

BÜYÜK U., MARAŞLI N.

Materials Chemistry And Physics, cilt.119, ss.442-448, 2010 (SCI-Expanded) identifier identifier

  • Yayın Türü: Makale / Tam Makale
  • Cilt numarası: 119
  • Basım Tarihi: 2010
  • Doi Numarası: 10.1016/j.matchemphys.2009.09.022
  • Dergi Adı: Materials Chemistry And Physics
  • Derginin Tarandığı İndeksler: Science Citation Index Expanded (SCI-EXPANDED), Scopus
  • Sayfa Sayıları: ss.442-448
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet