Investigation of the Effect of Solidification Processing Parameters on the Rod Spacings and Variation of Microhardness with the Rod Spacing in the Sn Cu Hypereutectic Alloy


ÇADIRLI E., BÜYÜK U. , ENGİN S., KAYA H. , MARAŞLI N., KEŞLİOĞLU K., ...Daha Fazla

Journal Of Materials Science-Materials In Electronics, cilt.21, ss.608-618, 2010 (SCI Expanded İndekslerine Giren Dergi) identifier identifier

  • Cilt numarası: 21
  • Basım Tarihi: 2010
  • Doi Numarası: 10.1007/s10854-009-9965-5
  • Dergi Adı: Journal Of Materials Science-Materials In Electronics
  • Sayfa Sayıları: ss.608-618