Thermal Residual Stresses in an Adhesively Bonded Functionally Graded Single Lap Joint Subjected to Uniform Temperature Field


GÜNEŞ R. , APALAK M. K.

12nd International Conference on Machine Design and Production, UMTIK’2006, Kuşadası, Turkey, Türkiye, 1 - 04 Eylül 2006, ss.1

  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.1