Thermal Residual Stresses in an Adhesively Bonded Functionally Graded Single Lap Joint Subjected to Uniform Temperature Field

GÜNEŞ R., APALAK M. K.

12nd International Conference on Machine Design and Production, UMTIK’2006, Kuşadası, Turkey, Türkiye, 1 - 04 Eylül 2006, ss.1

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.1
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet