Effect of the Temperature Gradient, Growth Rate and the Eutectic Spacing on the Microhardness in the Directionally Solidified Sn-Cu Eutectic Alloy

KAYA H., BÖYÜK U., ENGİN S., ÇADIRLI E., MARAŞLI N.

TPS-25 International Physics Conference, Türkiye, 1 - 04 Ağustos 2008, ss.472, (Tam Metin Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Basıldığı Ülke: Türkiye
• Sayfa Sayıları: ss.472
• Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet