Effect of the Temperature Gradient, Growth Rate and the Eutectic Spacing on the Microhardness in the Directionally Solidified Sn-Cu Eutectic Alloy


KAYA H. , BÖYÜK U. , ENGİN S., ÇADIRLI E. , MARAŞLI N.

TPS-25 International Physics Conference, Türkiye, 1 - 04 Ağustos 2008, ss.472

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.472