Elektronik Tümdevrelerin Dinamik Sıcaklık Takibi İçin Bir Model

Yazlık E. N., Saraçoğlu Ö. G.

12. Uluslararası Akademik Araştırmalar Kongresi, Konya, Türkiye, 19 - 23 Aralık 2023, ss.191-200

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Konya
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.191-200
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet

Özet

Elektronik tümdevreler çok sayıda transistör içerdikleri için çalışma esnasında ısınmaktadırlar. Bu bileşenlerin sıcaklıklarında meydana gelecek ani ve aşırı değişiklikler sistem güvenilirliği üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. Tümdevrenin nominal çalışma sıcaklığı üzerine çıkan sıcaklıklar tümdevrenin ömrünü kısaltır, işlevselliğini azaltır, güvenilirliği tehlikeye atar ve soğutma maliyetini artırır. Bu nedenle tüm devre çalışırken sıcaklığının anlık olarak izlenmesi olası problemlerin önüne geçmek adına önemlidir. Dinamik sıcaklık izleme teknikleri, sorunları gidermeyi ve güç tüketimini dengelemeyi amaçlamaktadır. Dinamik sıcaklık izlemede bir yöntem olarak elektronik tümdevrenin uygun bölgelerine sensörler yerleştirilebilmektedir. Bunun dışında dinamik sıcaklık takibi için kızılötesi termometreler ve termal kameralar da kullanılabilmektedir. Bu çalışmada Gigabayt GAEQ45M-S2 model bir anakart ve Intel Core 2 Duo E8500 kodlu bir mikroişlemcinin çalışma sıcaklığı karakteristik eğrileri temassız ölçüm ve deneysel yöntemle belirlenmektedir. Bunun için kızılötesi termometre kullanılmaktadır. Bu çalışmanın amacı gerçek bir anakart ve mikroişlemcinin çalışması esnasında dış kılıflarından ölçülen sıcaklık eğrisinin belirlenmesi ve gerçek zamanlı temassız sıcaklık takibi için bir sistem modeli geliştirilmesidir.

Since integrated circuits contain many transistors, they get hot during operation. Sudden and extreme changes in the temperatures of these components have a significant impact on system reliability. Temperatures exceeding the nominal operating temperature of the integrated circuit shorten the life of the integrated circuit, reduce its functionality, jeopardize reliability and increase cooling costs. For this reason, it is important to monitor the temperature of the entire circuit while it is running in order to prevent possible problems. Dynamic temperature monitoring techniques aim to troubleshoot problems and balance power consumption. As a method of dynamic temperature monitoring, sensors can be placed in appropriate areas of the electronic integrated circuit. Apart from this, infrared thermometers and thermal cameras can also be used for dynamic temperature monitoring. In this study, the operating temperature characteristic curves of a Gigabyte GA-EQ45M-S2 model motherboard and a real microprocessor coded Intel Core 2 Duo E8500 are determined by non-contact measurement and experimental method. An infrared thermometer is used for this. The aim of this study is to determine the temperature curve measured from the outer casings of a real motherboard and microprocessor during operation and to develop a system model for real-time non-contact temperature monitoring.