Thermal stresses in adhesively bonded joints/patches and their modeling: A critical review

Kemal Apalak M. K.

Reviews of Adhesion and Adhesives, cilt.4, sa.3, ss.223-280, 2016 (ESCI) identifier identifier

  • Yayın Türü: Makale / Tam Makale
  • Cilt numarası: 4 Sayı: 3
  • Basım Tarihi: 2016
  • Doi Numarası: 10.7569/raa.2016.097310
  • Dergi Adı: Reviews of Adhesion and Adhesives
  • Derginin Tarandığı İndeksler: Emerging Sources Citation Index (ESCI), Scopus
  • Sayfa Sayıları: ss.223-280
  • Erciyes Üniversitesi Adresli: Evet